美國強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國家意志正式融入法律體系。

8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署了《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act），該法案將提供高達(dá)2800億美元的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼。

從法案構(gòu)成來看，芯片（CHIPS）板塊內(nèi)容是重中之重。其中，約527億美元的資金投向半導(dǎo)體制造和研發(fā)領(lǐng)域，同時(shí)，法案還將向在美國建設(shè)芯片工廠的企業(yè)提供25%的稅收抵免優(yōu)惠政策，價(jià)值約為240億美元。芯片之外，法案另授權(quán)撥款約2000億美元，用于促進(jìn)美國未來10年在人工智能、量子計(jì)算、機(jī)器人等各領(lǐng)域的科研創(chuàng)新。

從法案雛形到爭(zhēng)論不休、再到塵埃落地，耗時(shí)三年左右，最受關(guān)注的莫過于半導(dǎo)體的扶持策略。國內(nèi)半導(dǎo)體智庫芯謀研究接受記者采訪時(shí)表示，《芯片與科學(xué)法案》是美國有史以來影響最重大、最深遠(yuǎn)的法案之一，也將成為重塑全球半導(dǎo)體格局的起點(diǎn)。

多位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，法案欲強(qiáng)化美國自身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈地位，尤其關(guān)注的是先進(jìn)制程工藝的生產(chǎn)能力和競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。此外，雖然歐洲等其他區(qū)域的非美企業(yè)不會(huì)直接受到影響，但是涉及到設(shè)備等制造類型的關(guān)鍵業(yè)務(wù)，仍會(huì)受到限制。

值得注意的是，法案還提出了針對(duì)性的限制性條款，包括禁止獲得補(bǔ)助資金的企業(yè)在一些特定國家增加先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能，期限為10年，違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司，可能需要全額退還補(bǔ)助款。這意味著，若企業(yè)拿到了相關(guān)補(bǔ)貼，或不能在中國投資半導(dǎo)體工廠。8月10日，中國貿(mào)促會(huì)、中國國際商會(huì)發(fā)聲，表示反對(duì)美《芯片與科學(xué)法案》不當(dāng)干預(yù)和限制全球工商界經(jīng)貿(mào)與投資合作。

區(qū)域自主趨勢(shì)加速

近年來，在復(fù)雜的地緣政治和科技博弈中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域性自給自足成為趨勢(shì)，向來全球化的產(chǎn)業(yè)開始了逆全球化的現(xiàn)象，新的競(jìng)爭(zhēng)模式正在開啟。在如今難得一見的政府高額補(bǔ)貼中，足見美國對(duì)于占領(lǐng)半導(dǎo)體制高點(diǎn)的迫切之心，也將刺激各區(qū)域加快自主的腳步。

具體到法案中，美國制定了非常詳細(xì)的計(jì)劃，芯片法案為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供了527億美元，并進(jìn)一步細(xì)分為四個(gè)領(lǐng)域的基金進(jìn)行補(bǔ)助。

其一是“美國芯片基金”為500億美元，占據(jù)了絕大多數(shù)資金量，其中又將390億美元用于鼓勵(lì)芯片生產(chǎn)，110億美元用于補(bǔ)貼芯片研發(fā)，包括建立技術(shù)中心等；其二是20億美元的“美國芯片國防基金”，用于補(bǔ)助國家安全相關(guān)的關(guān)鍵芯片的生產(chǎn)。

其三是“美國芯片國際科技安全和創(chuàng)新基金”，共5億美元，用于建立安全可靠的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈；其四是2億美元的“美國芯片勞動(dòng)力和教育基金”，用于培育半導(dǎo)體行業(yè)人才。

從基金的比例和用途，可見芯片制造是美國關(guān)注的核心焦點(diǎn)。美國目前僅生產(chǎn)了大約10%的半導(dǎo)體，并且缺少工藝最先進(jìn)的芯片，而美國卻依賴東亞生產(chǎn)全球75%的產(chǎn)品。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近期的報(bào)告顯示，2021年美國半導(dǎo)體公司的全球市場(chǎng)總份額為46%，實(shí)力依然強(qiáng)勁，但是美國本土半導(dǎo)體制造份額從2013年的57%持續(xù)下降，降幅超過10%。

也因此，美國從國家戰(zhàn)略層面采取激勵(lì)措施來支持本土制造，提升美國自身的產(chǎn)能，同時(shí)缺芯、新興市場(chǎng)的發(fā)展等問題也加重了美國的行動(dòng)力度。

巨頭擴(kuò)產(chǎn)不停歇

芯謀研究認(rèn)為，美國政府推出的芯片法案，主要受惠對(duì)象是美國企業(yè)，尤其是擁有芯片制造能力的美國公司。英特爾、GlobalFoundries（格芯）等美國本土芯片制造巨頭將成為最大的受益對(duì)象。扶持龍頭企業(yè)更容易實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，加速美國實(shí)現(xiàn)“美國芯”的夢(mèng)想。

美光等具有芯片制造能力的IDM公司是第二梯隊(duì)受益群體，對(duì)于美國政府來說，IDM在美國擴(kuò)產(chǎn)可將更多的產(chǎn)能鎖定在美國國內(nèi)。對(duì)于IDM企業(yè)來說，公司可以借助美國補(bǔ)貼擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域中的影響力。

與芯片制造相關(guān)的美國設(shè)備公司是芯片法案的第三梯隊(duì)受益群體，隨著美國芯片制造能力的提升，美國半導(dǎo)體設(shè)備公司將會(huì)迎來新的發(fā)展高潮，同時(shí)美國政府也平息了美國設(shè)備廠商對(duì)因?yàn)槊绹撇枚鴵p失中國市場(chǎng)的抱怨。臺(tái)積電、三星等國際芯片制造企業(yè)是芯片法案的第四梯隊(duì)受益群體，美國芯片設(shè)計(jì)公司是該法案的間接受益者。

不少半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)做出選擇并付諸行動(dòng)，晶圓代工企業(yè)、存儲(chǔ)芯片龍頭接連拋出合作和投資的新計(jì)劃。8月8日，半導(dǎo)體制造商格芯和高通宣布，雙方將把現(xiàn)有的戰(zhàn)略全球長期半導(dǎo)體制造協(xié)議延長至2028年，采購總額將增至74億美元。該協(xié)議將確保晶圓的充足供應(yīng)，并承諾通過擴(kuò)大格芯位于紐約和馬耳他的半導(dǎo)體制造工廠的產(chǎn)能，來支持美國制造。

8月9日，美光則宣布，將利用美國政府的優(yōu)惠政策，在2030年前新增投資400億美元于內(nèi)存芯片制造業(yè)。美光表示，在未來10年，該投資將使美國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能在全球的市場(chǎng)份額從不到2%上升到10%。

與此同時(shí)，韓廠赴美投資的信息也見諸報(bào)端，7月底，韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士母公司SK集團(tuán)，計(jì)劃在美國增加220億美元的投資，覆蓋半導(dǎo)體、動(dòng)力電池、生物科技等多個(gè)領(lǐng)域。

很顯然，新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)張競(jìng)賽已經(jīng)開啟。近年產(chǎn)能短缺加速了企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度，雖然當(dāng)前短期內(nèi)出現(xiàn)需求下滑、局部過剩的情況，整體而言半導(dǎo)體的產(chǎn)能仍呈現(xiàn)緊缺態(tài)勢(shì)，芯片資源將是長期的稀缺品。而當(dāng)前，選擇產(chǎn)地則成為了重要的博弈點(diǎn)，未來隨著產(chǎn)能推出，全球的半導(dǎo)體行業(yè)格局或發(fā)生變化。

多國豪擲千億美元

美國芯片法案實(shí)施的同時(shí)，全球針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傾斜的政策、資金比拼也在持續(xù)。首先，各區(qū)域打造本土完整產(chǎn)業(yè)鏈的意圖更加明確。

就在8月4日，韓國《國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)法》正式實(shí)施。據(jù)報(bào)道，該法將通過指定特色園區(qū)、支援基礎(chǔ)設(shè)施、放寬核心規(guī)制等，大幅加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域企業(yè)投資的支援。2021年，韓國就拋出了4500億美元的計(jì)劃，計(jì)劃在未來十年內(nèi)建設(shè)全球最大的芯片制造基地。三星和SK海力士自然率先進(jìn)行布局，在韓國擴(kuò)大工廠建設(shè)規(guī)模。

歐洲近兩年同樣動(dòng)作頻頻，今年2月提出了《歐盟芯片法案》（Euro Chips Act），據(jù)悉，歐盟將使用430億歐元的公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，使歐盟實(shí)現(xiàn)到2030年在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)的占有率翻一番達(dá)到20%，降低歐盟在電動(dòng)汽車和智能手機(jī)中使用的關(guān)鍵部件對(duì)亞洲的依賴。

歐盟也著力要求英特爾、臺(tái)積電、三星赴歐洲建廠，今年3月，英特爾宣布計(jì)劃投資逾330億歐元用于促進(jìn)歐洲自主研發(fā)制造芯片，包括在德國建設(shè)芯片生產(chǎn)基地，在法國設(shè)立研發(fā)中心，在意大利建設(shè)包裝和組裝工廠等。未來十年，英特爾在歐盟的投資計(jì)劃總共800億歐元，目前為該投資計(jì)劃的第一階段。

中國作為半導(dǎo)體新興市場(chǎng)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈正在成長當(dāng)中，背靠龐大的市場(chǎng)，在復(fù)雜外部環(huán)境下進(jìn)一步強(qiáng)化集成電路建設(shè)。集成電路、半導(dǎo)體寫入“十四五”規(guī)劃中，成為重要的戰(zhàn)略方向。從企業(yè)端看，相關(guān)企業(yè)也在積極擴(kuò)張產(chǎn)能當(dāng)中。

芯謀研究認(rèn)為，有美國芯片法案這一實(shí)例，歐、日、韓等地區(qū)將紛紛效仿，推出各自的半導(dǎo)體政策，維護(hù)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的實(shí)力。在全球格局重塑的前提下，全球主要半導(dǎo)體地區(qū)，必然更加注重本國供應(yīng)鏈自主、安全與可控。