從“芯”開(kāi)始，重新定義——芯火微電子發(fā)布ApexCore紅外探測(cè)器系列

來(lái)源：芯火微電子SensorMicro 發(fā)布時(shí)間：2025-12-30 編輯：清風(fēng) 瀏覽量：31

作為高德紅外ApexVision項(xiàng)目的中堅(jiān)核心力量，芯火微電子依托集團(tuán)在核心器件領(lǐng)域的深厚積淀，推出ApexCore系列超級(jí)探測(cè)器，以超清畫質(zhì)和卓越靈敏度重新定義非制冷紅外探測(cè)器行業(yè)領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)——其“更低噪聲、更強(qiáng)結(jié)構(gòu)、更簡(jiǎn)封裝與更高一致性”的技術(shù)基因，正是這一突破的核心驅(qū)動(dòng)力。

超越傳統(tǒng)清晰成像

更高敏度、更清畫質(zhì)

ApexCore以全新材料體系與MEMS架構(gòu)為基礎(chǔ)，系統(tǒng)熱靈敏度sNETD開(kāi)創(chuàng)性降至15mK，實(shí)現(xiàn)更高靈敏度與更清畫質(zhì)。無(wú)論遠(yuǎn)距離識(shí)別還是復(fù)雜背景成像，ApexCore都能精準(zhǔn)捕捉微小溫差，呈現(xiàn)更細(xì)膩的層次、更銳利的邊緣與更清晰的畫質(zhì)，讓紅外熱成像“更真實(shí)、更立體、更具細(xì)節(jié)表現(xiàn)力”。

超強(qiáng)噪聲抑制能力

顛覆底層材料技術(shù)

煥然一“芯”從底層材料做起——打破現(xiàn)有熱敏技術(shù)瓶頸，重構(gòu)全新熱敏材料體系，創(chuàng)新材料配方與制備工藝，革新數(shù)字化ROIC讀出電路架構(gòu)，大幅提升底層噪聲抑制能力，ApexCore 探測(cè)器整體噪聲降低42%，信噪比顯著受益，成像效果整體躍升，極微溫差與細(xì)節(jié)信號(hào)皆能精準(zhǔn)捕獲。

專為苛刻工況設(shè)計(jì)

 Vespira類 “蜂巢”MEMS架構(gòu)

Vespira類“蜂巢”式回形MEMS穩(wěn)定架構(gòu)——帶來(lái)更好的環(huán)境適應(yīng)性能力，無(wú)懼1500g車載級(jí)超強(qiáng)沖擊以及更多嚴(yán)苛工況測(cè)試，已順利通過(guò)TüV德國(guó)萊茵AEC-Q100權(quán)威認(rèn)證。無(wú)論是高溫、高濕，還是強(qiáng)振與沖擊，ApexCore 探測(cè)器都能始終保持卓越性能。

突破生產(chǎn)環(huán)境限制

 業(yè)內(nèi)首創(chuàng)第四代先進(jìn)封裝技術(shù)

芯火微電子在業(yè)內(nèi)率先采用第四代先進(jìn)封裝技術(shù)，推出ApexCore系列非制冷紅外探測(cè)器，超高集成度優(yōu)勢(shì)顯著，無(wú)需額外配置防塵擋片，用戶也無(wú)需耗費(fèi)巨資搭建高等級(jí)無(wú)塵車間，即可實(shí)現(xiàn)基于探測(cè)器的二次開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程，大幅降低紅外集成開(kāi)發(fā)門檻。

聚焦用戶集成受益

 關(guān)鍵制程工藝全棧升級(jí)

MEMS工藝持續(xù)優(yōu)化，助力紅外探測(cè)器芯片性能和良率穩(wěn)步提升。關(guān)鍵制程全線升級(jí)，促成產(chǎn)品一致性和穩(wěn)定性雙向拔高，客戶一次調(diào)通，即可批量復(fù)制。ApexCore探測(cè)器以穩(wěn)定一致的輸出，支撐客戶規(guī)?；桓叮x予整機(jī)端批量集成更大的便利度。

紅外產(chǎn)業(yè)振興，核心器件先行。ApexCore探測(cè)器將非制冷紅外器件的探測(cè)和集成性能推向新的高度。芯火微電子以用戶需求為導(dǎo)向，將基于ApexCore開(kāi)發(fā)更多紅外集成解決方案，無(wú)論在傳統(tǒng)應(yīng)用，還是新興行業(yè)，全面助推紅外熱成像技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的“芯”引擎。

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