據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，7月24日晚間，芯動(dòng)聯(lián)科半年度業(yè)績預(yù)告出爐，公司預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)營收1.37億元，同比增長42.04%；凈利潤5645.2萬元，同比增長38.07%；扣非后凈利潤為4768.66萬元，同比增幅達(dá)59.99%。

二級市場方面，7月25日，受新增定點(diǎn)疊加業(yè)績預(yù)喜消息刺激，芯動(dòng)聯(lián)科股價(jià)上行，截至發(fā)稿漲幅超4%。

對于業(yè)績增長的原因，芯動(dòng)聯(lián)科表示主要得益于公司產(chǎn)品進(jìn)入試產(chǎn)及量產(chǎn)階段的項(xiàng)目滾動(dòng)增多，市場滲透率提升，拉動(dòng)銷售收入放量增長。一方面主動(dòng)尋求合作的客戶持續(xù)增加；另一方面公司積極投入下游行業(yè)展會(huì)活動(dòng)獲取新客戶，同時(shí)主動(dòng)接洽具有市場前景的下游領(lǐng)域客戶，已覆蓋的終端客戶包括高端工業(yè)領(lǐng)域、測繪、石油勘探、無人駕駛、高可靠領(lǐng)域等，其中，與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的客戶積極推動(dòng)定點(diǎn)工作。

同日晚間，芯動(dòng)聯(lián)科(688582)發(fā)布公告，公司收到國內(nèi)某知名車企定點(diǎn)通知，成為后者汽車零件產(chǎn)品供應(yīng)商，后續(xù)將在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)及交付工作。

芯動(dòng)聯(lián)科表示，本次定點(diǎn)將有助于提升在汽車市場的影響力，對業(yè)務(wù)拓展和未來業(yè)績產(chǎn)生積極影響，不過預(yù)計(jì)對本年度經(jīng)營業(yè)務(wù)影響較小。公司進(jìn)一步提示，定點(diǎn)并非正式訂單或銷售合同，產(chǎn)品實(shí)際供貨時(shí)間、供貨價(jià)格、供貨數(shù)量將以后續(xù)正式銷售訂單為準(zhǔn)，實(shí)際銷售金額與零件采購需求及汽車實(shí)際產(chǎn)量等因素相關(guān)，尚存在一定不確定性。

芯動(dòng)聯(lián)科主營高性能硅基MEMS慣性傳感器的研發(fā)、測試與銷售，目前已在MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計(jì)、MEMS工藝方案開發(fā)、封裝與測試等主要環(huán)節(jié)形成了技術(shù)閉環(huán)。公司主要產(chǎn)品包括MEMS陀螺儀和MEMS加速度計(jì)，其中陀螺儀占營收大頭，2023年陀螺儀產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營收2.6億元，占總體營收超八成。

2024年，芯動(dòng)聯(lián)科訂單保持較快增長。7月5日，公司公告獲得客戶Q及其分公司客戶P一批陀螺儀和加速度計(jì)產(chǎn)品訂單，合同金額約為1.22億元，預(yù)計(jì)將在今年年底前實(shí)施完畢。在市場競爭格局方面，芯動(dòng)聯(lián)科表示公司定位高端工業(yè)高性能領(lǐng)域，尤其在陀螺儀領(lǐng)域，國內(nèi)競爭對手較少；在加速度計(jì)領(lǐng)域可能面臨更多競爭，公司研發(fā)的諧振式加計(jì)產(chǎn)品可以取代石英加速計(jì)，目前已經(jīng)開始小批量出貨，在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

近年來，芯動(dòng)聯(lián)科在提升現(xiàn)有產(chǎn)品陀螺儀和加速度計(jì)性能的同時(shí)，不斷擴(kuò)充產(chǎn)品研發(fā)品類，在研項(xiàng)目涵蓋壓力傳感器、車規(guī)級適用于L3+自動(dòng)駕駛的高性能MEMS IMU、汽車級功能安全6軸MEMS IMU，并持續(xù)推進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目量產(chǎn)。近期，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域頻頻迎來政策利好，蘿卜快跑訂單爆發(fā)式增長更是帶火了智駕板塊。在互動(dòng)平臺(tái)上，多名投資者問及芯動(dòng)聯(lián)科在無人駕駛賽道的布局。公司表示，在研和生產(chǎn)的MEMS IMU等高性能慣性傳感器產(chǎn)品是無人駕駛慣性導(dǎo)航中的重要器件，可用于智能無人駕駛、智能駕駛等場景。在無人駕駛領(lǐng)域，公司已與部分非乘用車合作伙伴合作并供貨，同時(shí)與部分乘用車廠家保持密切接觸，以爭取完成項(xiàng)目定點(diǎn)。

在芯動(dòng)聯(lián)科看來，參與L2級別的自動(dòng)駕駛市場競爭激烈，毛利相比高性能領(lǐng)域要低，而在L3級別以上精度要求更高。未來競爭的焦點(diǎn)不在于價(jià)格優(yōu)勢，而是在于具備自主研發(fā)和生產(chǎn)核心芯片的能力。無論是采購其他廠商的芯片還是自主生產(chǎn)，市場競爭都將激烈。有慣性芯片生產(chǎn)能力的廠家可能直接向車廠供應(yīng)芯片，或者生產(chǎn)更高性能、應(yīng)力隔離更好的模組，更具備成本價(jià)格優(yōu)勢，其他廠家如果沒有芯片生產(chǎn)能力，只做模組，可能面臨較大挑戰(zhàn)。