半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 今天宣布，2024 年 5 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達到 491 億美元，與 2023 年 5 月的 412 億美元相比增長 19.3%，與 2024 年 4 月的 472 億美元相比增長 4.1%。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“2024 年每個月，全球半導(dǎo)體市場都實現(xiàn)了同比增長，5 月份的銷售額同比增長率創(chuàng)下了 2022 年 4 月以來的最大增幅。美洲市場增長尤為強勁，銷售額同比增長 43.6%。
從地區(qū)來看，美洲（43.6%）、中國（24.2%）和亞太/所有其他地區(qū)（13.8%）的銷售額同比上漲，但日本（-5.8%）和歐洲（-9.6%）的銷售額下降。5 月份，美洲（6.5%）、中國（5.0%）、亞太/所有其他地區(qū)（3.0%）和日本（1.6%）的銷售額環(huán)比上漲，但歐洲（-1.0%）的銷售額下降。
2024 年及以后半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的現(xiàn)狀和前景
從上而下來看，半導(dǎo)體需求疲軟，電子設(shè)備制造業(yè)低迷。標普全球制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù) 顯示，過去 19 個月中，新訂單有 18 個月處于下降趨勢。
我們看到了一些復(fù)蘇的跡象，下降率正在下降，而通信設(shè)備的新訂單正在增加。這與 2021 年繁榮時期的擴張率仍有很長的距離。臺灣和韓國等主要制造中心的半導(dǎo)體出口也出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。
在通用計算基礎(chǔ)設(shè)施銷售停滯不前的情況下，對生成式人工智能的需求為硅片、系統(tǒng)和云供應(yīng)商帶來了可喜的推動力。這個市場仍處于發(fā)展周期的早期階段。
GPU 的巨大需求主要由一小部分具有前瞻性的公司建立自己的基礎(chǔ)平臺所推動，此外，中國大陸的玩家在進一步的出口限制生效之前爭相購買盡可能多的先進 GPU。在這種熱潮之后，大多數(shù)商業(yè)公司可能會經(jīng)歷一段平靜期，然后才準備好在真正的創(chuàng)收應(yīng)用軟件中大規(guī)模使用這些模型。這一時間取決于在實現(xiàn)普遍可用性之前通常的開發(fā)、測試和預(yù)覽順序。
大規(guī)模訓(xùn)練是當今最緊迫的需求，但隨著時間的推移，推理是迄今為止更大的市場機會，因此隨著需求的增加，今天建立的一些大型訓(xùn)練集群可能會被重新用于推理——在消化過剩產(chǎn)能的同時，可能會減緩整體基礎(chǔ)設(shè)施銷售。
超大規(guī)模企業(yè)以兩種方式使用 GPU：內(nèi)部使用，預(yù)先訓(xùn)練自己的大型基礎(chǔ)模型，供客戶使用；外部使用，讓客戶使用 GPU 驅(qū)動的實例運行自己的 AI 模型和代碼。他們越來越多地開發(fā)自己的定制硅加速器作為 GPU 的補充或替代品。
除非性能和效率能夠成倍提高，否則未來十年數(shù)據(jù)中心容量的預(yù)期增長將無法實現(xiàn)。這種轉(zhuǎn)變對半導(dǎo)體行業(yè)來說是一個重大的顛覆。
發(fā)布相關(guān)數(shù)據(jù)的四家超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商的資本支出在2023年第四季度達到308億美元，同比增長15%，與2019年同期相比增長了95%。
過去五年，消費設(shè)備的出貨量推動了半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了興衰周期。從長遠來看，全球消費技術(shù)及相關(guān)平臺市場與下一代連接（通過光纖和 5G）的推出直接相關(guān)，而下一代連接在 2024 年日趨成熟，將進一步加速市場發(fā)展。
新產(chǎn)品和新應(yīng)用將繼續(xù)涌現(xiàn)，其中許多產(chǎn)品和應(yīng)用由人工智能驅(qū)動，并依賴于通過集成 CPU、GPU 和神經(jīng)處理單元 (NPU) 來加速人工智能的片上系統(tǒng)技術(shù)。許多 PC 制造商都希望 2024 年晚些時候推出的“人工智能 PC”能夠刺激需求。
短期來看，我們的預(yù)測顯示，自 2016 年以來，北美智能手機出貨量一直處于持續(xù)下滑狀態(tài)，預(yù)計到 2027 年都不會復(fù)蘇。包括視頻游戲機、電視和流媒體在內(nèi)的家庭媒體設(shè)備的出貨量在 2020 年增長了 16%，在 2021 年增長了 10%，然后在 2022 年和 2023 年合計下滑了 17%。游戲機出貨量預(yù)計將下降，而流媒體和智能電視預(yù)計在未來四年僅增長 1% 至 3%。
人工智能用例很可能成為位于集中式公共云和數(shù)據(jù)中心之外、靠近最終用戶、聯(lián)網(wǎng)機器和傳感器的基礎(chǔ)設(shè)施銷售的主要驅(qū)動力。全球移動行業(yè)正在經(jīng)歷一場改變行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型——例如，支持聯(lián)網(wǎng)汽車愿景所需的車上和車外基礎(chǔ)設(shè)施，有可能實現(xiàn)自動駕駛。
這些都嚴重依賴由原始設(shè)備制造商、行業(yè)供應(yīng)商、超大規(guī)模企業(yè)、數(shù)據(jù)中心提供商和 5G 服務(wù)提供商部署、管理和擁有的智能邊緣基礎(chǔ)設(shè)施。繼續(xù)供應(yīng)不那么前沿的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體和具有額外嵌入式智能的超低功耗芯片是這一愿景的重要組成部分。
重新利用的消費芯片和新興架構(gòu)（RISC-V 內(nèi)核、軟件 IP 和芯片）必須被當前嵌入式處理和微控制器芯片專家更快地采用，而這些專家并不總是走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿。
不可避免的挑戰(zhàn)是，該行業(yè)可能擁有光明的長期前景，但短期前景卻黯淡。這一點在技術(shù)供應(yīng)鏈的中端尤為明顯，半導(dǎo)體部分產(chǎn)品的出口尚未復(fù)蘇。半導(dǎo)體元件的貿(mào)易數(shù)據(jù)將成為追蹤實際芯片需求復(fù)蘇的關(guān)鍵指標。
