根據(jù)SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì)（SMG）的最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季報(bào)，2024年首季全球硅晶圓出貨量有所下滑。具體來說，2024年第一季全球硅晶圓出貨量降至28.34億平方英吋（MSI），較去年第四季的29.96億平方英吋減少了5.4%，與去年同期的32.65億平方英吋相比下降了13.2%。
硅晶圓作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，其出貨量的變化對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)有著重要的影響。硅晶圓的尺寸多樣，從1英寸到12英寸不等，主要用于制造各種半導(dǎo)體元件或“晶片”。此次出貨量的下降主要受到晶圓廠稼動(dòng)率持續(xù)下降和庫存調(diào)整的影響，其中拋光晶圓的年減幅度略高于磊晶EPI晶圓。
不過，值得注意的是，隨著人工智能的廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心對(duì)先進(jìn)制程邏輯產(chǎn)品和記憶體的需求不斷增加，這可能會(huì)對(duì)硅晶圓市場(chǎng)產(chǎn)生積極影響。一些晶圓廠的利用率在2023年第四季度觸底后，可能會(huì)因?yàn)檫@種需求而回升。
