大立科技1月30日晚間發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損2.38億元~2.98億元?；久抗墒找嫣潛p0.4024元~0.5038元。上年同期歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約1.51億元?；久抗墒找嫣潛p0.25元。

大立科技表示，業(yè)績變動(dòng)主要原因是，本報(bào)告期，公司預(yù)計(jì)虧損2.38億元~2.98億元，比上年同期下降57.83%~97.62%。主要是公司主營業(yè)務(wù)出現(xiàn)合同簽訂延遲、項(xiàng)目進(jìn)度滯后等不利因素，對公司業(yè)績造成了階段性沖擊，導(dǎo)致業(yè)務(wù)收入及利潤不及預(yù)期。

報(bào)告期內(nèi)，公司仍處于轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵期，研發(fā)投入持續(xù)增加，通過推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新不斷提升產(chǎn)品的競爭力和附加值。參與的多型裝備科研項(xiàng)目競標(biāo)穩(wěn)步取得進(jìn)展，產(chǎn)品不斷拓展在型號(hào)裝備中的應(yīng)用；在研項(xiàng)目保持穩(wěn)定增長，積極開拓在個(gè)人消費(fèi)、智能駕駛、安全生產(chǎn)等領(lǐng)域的紅外應(yīng)用，努力聚焦新興市場。

大立科技擁有包括核心芯片研發(fā)制造在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局，持續(xù)的自主創(chuàng)新研發(fā)能力以及多年攻關(guān)的項(xiàng)目積累，形成了從上游芯片的制造封裝，到下游終端整機(jī)集成及算法優(yōu)化的一體化解決方案，是國內(nèi)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

大立科技主要從事非制冷焦平面探測器、紅外熱像儀、紅外熱成像系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司是國內(nèi)少數(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，能夠獨(dú)立研發(fā)、生產(chǎn)熱成像技術(shù)相關(guān)核心芯片、機(jī)芯組件到整機(jī)系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈完整的高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)綜合實(shí)力最強(qiáng)的民用紅外熱像儀生產(chǎn)廠商之一，是國內(nèi)紅外行業(yè)中首家上市公司，是軍用紅外非制冷探測器定點(diǎn)承研承制單位。公司具有武器裝備科研生產(chǎn)的完備資質(zhì)，是國家二級(jí)保密資格單位。