一、集成電路行業(yè)發(fā)展概述
集成電路是指經過特種電路設計，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路是半導體產業(yè)的核心，集成電路根據處理信號的不同通常可劃分為數字集成電路和模擬集成電路兩大類，其中數字集成電路包括微元件、邏輯芯片、存儲芯片等，模擬集成電路包括信號鏈和電源管理兩大類。
二、集成電路行業(yè)發(fā)展政策
政策多方位扶植集成電路，行業(yè)國產化進程加速。為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國務院發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系，實現跨越式發(fā)展；2021年財政部、稅務總局和海關總署聯(lián)合發(fā)布《關于支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，提出對相關企業(yè)實行稅收優(yōu)惠政策。我國正從全方位、多角度發(fā)布政策共同推動集成電路行業(yè)的進步。
三、集成電路行業(yè)發(fā)展現狀
1、市場規(guī)模
集成電路作為信息產業(yè)的基礎與核心，被譽為“現代工業(yè)的糧食”，在電子設備、通訊、軍事等方面得到廣泛應用，對經濟建設、社會發(fā)展和國家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。受益消費電子、PC等市場蓬勃發(fā)展，以及國產替代不斷推進，國內集成電路市場規(guī)模不斷擴張，2022年有所回落，中國集成電路市場規(guī)模約為2.56萬億元，同比下降10.34%。
2、產量及需求量
根據國家統(tǒng)計局數據，國內集成電路行業(yè)總生產量從2011年的719.52億塊上升到2021年的3594.3億塊，年均復合增長率約為17.45%。受疫情等因素影響，2022年中國集成電路產量下滑至3241.9億塊，同比下降9.8%，集成電路需求量減少至5892.3億塊，同比下降1.88%。伴隨著疫后復工復產以及經濟整體復蘇，中國集成電路產量及需求量有望恢復增長態(tài)勢。
3、進出口數量
我國是半導體芯片需求大國，但所需芯片高度依賴進口，僅2022年，我國就進口集成電路5384億塊，2015年以來累計進口數量總額達到36233億塊。出口方面，2022年累計出口集成電路2733.6億塊，較2021年減少373.4億塊。
四、集成電路行業(yè)產業(yè)鏈
1、產業(yè)鏈示意圖
集成電路產業(yè)鏈上游為材料、設備廠商，主要負責提供制造芯片所需要的原材料，EDA與IP工具作為IC設計的軟件工具，是集成電路產業(yè)的基石。中游則包括集成電路的設計、制造和封測；下游為終端應用廠商，如消費類計算機、手機等廠商，航空航天類的SOC芯片等，廣泛應用于生活中每個環(huán)節(jié)。
2、上游
半導體是集成電路的基礎材料。根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）數據，隨著半導體需求持續(xù)增長，2016-2022年中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從67.99億美元上升至129.78億美元，復合年增長率為11.38%。
五、集成電路行業(yè)重點企業(yè)
振芯科技是入駐國家集成電路設計成都產業(yè)化基地的首批企業(yè)之一。2022年公司實現營業(yè)總收入11.82億元，集成電路方面，集成電路業(yè)務營收6.08億元，占總營收比重51.44%。公司自主設計研制的高端集成電路產品目前已形成六大重點系列數百種產品，在多個細分領域保持領先優(yōu)勢。
六、集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
1、國產化替代趨勢顯著
近年來，中國已成為世界規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，但國內需求多通過進口滿足，尤其以高端芯片的需求缺口較大。為此，政府及相關部門出臺了大量法規(guī)、政策推動集成電路國產化。
國內集成電路企業(yè)起步較晚，因此在技術、質量和規(guī)模上都與國際龍頭企業(yè)存在著一定的差距。近年來，擁有領先技術的集成電路企業(yè)的快速崛起，使中國高性能集成電路水平與世界水平的差距逐步縮小。本土企業(yè)的持續(xù)發(fā)展填補了國內集成電路市場的部分空白，在一些技術領域甚至超越了國際先進水平，呈現出良好的發(fā)展勢頭。預計在未來幾年，我國集成電路市場將呈現出本土企業(yè)競爭力不斷增強、市場份額持續(xù)擴大的態(tài)勢。
2、產品集成度不斷提高
集成電路產品的下游應用，尤其是智能手機、平板、計算機和智能家居等領域，對產品重量、厚度有著較高的要求。為實現這一目標，集成電路廠商一方面需要改進芯片的結構設計、優(yōu)化內部器件布局和制造工藝，進而縮小產品大小，從而在單片晶圓的尺寸固定的情況下，產出的更多的芯片數量，最終降低產品單位成本；另一方面，集成電路廠商可以根據終端需求靈活選擇封裝形式，在保證產品性能的基礎上縮小成品芯片的尺寸。
