MEMS傳感器行業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)MEMS傳感器行業(yè)的上市公司主要有歌爾股份(002241)、賽微電子(300456)、士蘭微(600460)、華潤微(688396)、高德紅外(002414)等。

本文核心數(shù)據(jù)：出貨量排名、產(chǎn)能、營業(yè)收入、毛利率、研發(fā)投入強(qiáng)度

1、中國MEMS傳感器行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對比

MEMS傳感器龍頭企業(yè)高德紅外(002414)和睿創(chuàng)微納(688002)均掌握了紅外成像系統(tǒng)的關(guān)鍵元件——紅外MEMS芯片核心技術(shù)。然而，睿創(chuàng)微納(688002)尚不具備芯片制造能力，在晶圓加工環(huán)節(jié)還需要委外加工，因此造成了成本上的劣勢。

從生產(chǎn)線布局來看，高德紅外(002414)的產(chǎn)能布局較廣，且是國內(nèi)唯一民營武器總體設(shè)計(jì)企業(yè)，整體的競爭力較強(qiáng)。從2020年?duì)I業(yè)收入和毛利率來看，高德紅外(002414)的經(jīng)營效益更優(yōu)，盈利能力更強(qiáng)。

注：高德紅外核心業(yè)務(wù)披露口徑為紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)，睿創(chuàng)微納核心業(yè)務(wù)披露口徑為紅外熱成像，兩者均包含MEMS傳感器組件。

2、高德紅外-MEMS傳感器布局歷程

高德紅外專注于紅外領(lǐng)域20余年，逐步完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局及國防領(lǐng)域的跨越式發(fā)展。高德紅外從2003年因狙擊“非典”一站成名后，迅速打開國內(nèi)紅外熱成像市場，并于2010年登陸深交所。2013年創(chuàng)立高芯科技，打破海外技術(shù)封鎖，實(shí)現(xiàn)紅外探測器的國產(chǎn)化;2016年以來，先后成立子公司軒轅智駕、高德智感、微機(jī)電與傳感工業(yè)技術(shù)研究院，從上游核心技術(shù)研發(fā)到下游應(yīng)用領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈布局;2020年年底，高德紅外取得某類完整裝備系統(tǒng)總體科研與生產(chǎn)資質(zhì)，真正實(shí)現(xiàn)從配套向總體的跨越。

3、高德紅外：MEMS傳感器業(yè)務(wù)布局及運(yùn)營現(xiàn)狀

——產(chǎn)業(yè)鏈布局：全產(chǎn)業(yè)鏈布局，自主化程度高

從高德紅外的產(chǎn)業(yè)鏈布局來看，高德紅外進(jìn)行了MEMS傳感器的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，從上游來說，旗下高德微機(jī)電與傳感工業(yè)技術(shù)研究院(基地正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)于2022年運(yùn)行)主要從事MEMS技術(shù)及封裝技術(shù)的研發(fā)。中游高芯科技主要生產(chǎn)紅外探測器及機(jī)芯，高德紅外的主營產(chǎn)品紅外芯片及相關(guān)組件均為微機(jī)電相關(guān)產(chǎn)業(yè)核心零部件。下游布局廣泛，涉及消費(fèi)電子、軍事、汽車等各領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品。

整體來看，高德紅外通過全產(chǎn)業(yè)鏈布局，以期逐漸擺脫國外MEMS芯片的掣肘，自主化程度不斷提高。

——生產(chǎn)線布局：利用現(xiàn)有產(chǎn)能擴(kuò)充晶圓級制造

高德紅外是國內(nèi)唯一同時(shí)具備三條生產(chǎn)線、最先進(jìn)超晶格探測器生產(chǎn)能力的紅外企業(yè)，在非制冷、碲鎘汞、II類超晶格三個(gè)探測器的技術(shù)領(lǐng)域里，掌握自主可控的探測器。

目前已擁有的三條生產(chǎn)線分別為：8英寸0.11微米批產(chǎn)型氧化釩(Vox)非制冷紅外探測器、8英寸0.5微米的碲鎘汞(MCT)制冷紅外探測器和8英寸0.5微米的二類超晶格(T2SL)制冷紅外探測器生產(chǎn)線。

2020年9月公司發(fā)布公告，擬通過定向增發(fā)方式募集資金25億元用以擴(kuò)張高端紅外芯片產(chǎn)能，布局新興產(chǎn)業(yè)，進(jìn)一步提升公司核心競爭力及產(chǎn)業(yè)化實(shí)力。具體來看，新建項(xiàng)目主要集中在芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面，重點(diǎn)在晶圓級生產(chǎn)線的布局，三個(gè)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)能將突破7000萬支。

——技術(shù)布局：晶圓級制造是重點(diǎn)

紅外探測器三種主要的封裝類型：金屬、陶瓷、晶圓級。封裝成本占到探測器成本的30%-50%以上，封裝技術(shù)很大程度上決定了探測器性能和成本。目前行業(yè)內(nèi)封裝技術(shù)正從芯片級(金屬、陶瓷)向晶圓級、像元級發(fā)展，晶圓級封裝難度大，但集成效果好，可將封裝成本從千元降低至百元的數(shù)量級，像元級仍在研究當(dāng)中。

另外，IDM模式有助于推動企業(yè)封裝技術(shù)的進(jìn)步。目前國內(nèi)晶圓級封裝技術(shù)尚未成熟，在工藝可靠性方面需要不斷驗(yàn)證。只有自身擁有芯片生產(chǎn)線才能在生產(chǎn)過程中不斷升級生產(chǎn)工藝。

結(jié)合高德紅外的新建項(xiàng)目來看，高德紅外正積極布局高精度和晶圓級制造領(lǐng)域，以期盡早實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

——訂單分析：訂單金額逐年遞增，軍用領(lǐng)域需求增大

2019-2021年上半年，高德紅外在熱像紅外儀的訂單金額逐年提升，2021年上半年已達(dá)到11.14億元的規(guī)模，且訂單主要來自軍用領(lǐng)域，高德紅外的武器裝備方面的競爭力逐漸增強(qiáng)。另外，軍用領(lǐng)域的訂單需求較為穩(wěn)定，訂單質(zhì)量要求高，能夠進(jìn)一步助推高德紅外提升自身研發(fā)水平和制造工藝。

——出貨量分析：高德紅外全球出貨量第二

中國紅外企業(yè)出貨量持續(xù)提升，2020年受疫情影響尤其明顯。Yole Développement調(diào)研報(bào)告顯示，在2020年的全球紅外熱成像整機(jī)出貨量上，F(xiàn)LIR出貨量占比為35%排名第一，高德紅外以17%的占比位居第二。睿創(chuàng)微納以10%的占比排名全球第四。

4、高德紅外：核心業(yè)務(wù)經(jīng)營業(yè)績

2016-2020年，高德紅外的核心業(yè)務(wù)收入呈逐年上升趨勢，2020年，高德紅外核心業(yè)務(wù)收入達(dá)到28.86億元，同比上升63.9%，主要由于疫情期間，市場對于紅外熱成像儀的需求激增，助推高德紅外訂單大爆發(fā)。2021年上半年，公司核心業(yè)務(wù)收入達(dá)到15.02億元，同比上升64.3%。高德紅外的業(yè)務(wù)拓展速度加快，市占率有序提升。

注：高德紅外核心業(yè)務(wù)披露口徑為紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)，包含MEMS傳感器組件。

5、高德紅外：MEMS傳感器業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃

“十四五”期間，高德紅外加快在產(chǎn)能、業(yè)務(wù)、技術(shù)以及人才隊(duì)伍四方面的拓展。具體來看，高德紅外將進(jìn)一步加深全產(chǎn)業(yè)鏈布局，在晶圓級芯片和封裝技術(shù)等方面深度投入，抓緊產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局，真正實(shí)現(xiàn)自主化;另外，亦積極布局生產(chǎn)線擴(kuò)充產(chǎn)能，提升市占率。