一、封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為國(guó)產(chǎn)替代先鋒，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步

1、全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)明顯

全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)明顯，預(yù)計(jì) 2019 年整體規(guī)模將超過 300 億美元， 2023 年將達(dá)到 400 億美元，市場(chǎng)集中度較為明顯，前十大廠商市場(chǎng)份額約為 80%，市場(chǎng)主要被中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣廠商所占據(jù)。

2、全球封測(cè)企業(yè)三季度業(yè)績(jī)逐步回暖

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至 2019 年三季度整體封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)逐步回 暖態(tài)勢(shì)，主要原因是存儲(chǔ)器價(jià)格跌幅趨緩以及智能手機(jī)銷量略有回升，此外全 球貿(mào)易環(huán)境趨于緩和，年底銷售旺季備貨需求增溫，市場(chǎng)面逐漸復(fù)蘇。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu) Canalys 最新數(shù)據(jù)， 2019 年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同 比增長(zhǎng) 1%，這也是智能手機(jī)市場(chǎng)首次出現(xiàn)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商華為表現(xiàn)亮眼， 出貨量同比增長(zhǎng) 29%，市場(chǎng)占有率 19%排名第二。

根據(jù) DRAMeXchange 調(diào)查顯示， 2019 年下半年 DRAM 需求端庫存水平已經(jīng)回 到健康水位，為應(yīng)對(duì)之后市場(chǎng)的不確定性，已經(jīng)在第三季度提前備貨，帶動(dòng)了 DRAM 出貨量大增，DRAM 總產(chǎn)值同比增長(zhǎng) 4%，結(jié)束了連續(xù)三季的下滑態(tài)勢(shì)。

全球前十大封測(cè)企業(yè)合計(jì)營(yíng)收為 60 億美元，同比上漲 10.1%，環(huán)比增長(zhǎng) 18.7%，除了安靠、矽品、力成及聯(lián)測(cè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)為同比下滑，其余廠商均表現(xiàn) 為同比增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)通富微電及天水華天增速均在 20%左右。

通過統(tǒng)計(jì)中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠商季度增速，我們可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他廠商增速同比出現(xiàn)較為明顯的回升或是跌幅縮窄，表明 封測(cè)行業(yè)整體景氣度有所回升。日月光同比增速較低，主要原因是在 2018 年 由于矽品并表導(dǎo)致基數(shù)較高，因此今年增速有所下滑。

3、封測(cè)市場(chǎng)三分天下

全球封測(cè)市場(chǎng)中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸以及美國(guó)三足鼎立，2019 年中國(guó)臺(tái)灣占 據(jù)半壁江山，市場(chǎng)份額為 53.9%，排名前十的企業(yè)中有六家來自中國(guó)臺(tái)灣，中 國(guó)大陸近年來通過收購(gòu)快速壯大，市場(chǎng)份額為 28.1%，相較于 2016 年 14%電容 份額有較大的提升，美國(guó)僅有安靠一家排名前十，市場(chǎng)份額為 18.1%。

4、我國(guó)封測(cè)行業(yè)增長(zhǎng)迅猛

中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，大陸封測(cè) 企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了 120 家，自 2002 年至 2018 年，我國(guó)集成電路銷售規(guī)模從 268.40 億元增長(zhǎng)至 6532 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 22.08%。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)來看， 我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從 2010 年的 632 億元，增長(zhǎng)至 2018 年的 2193.90 億元，復(fù)合增速為 12.37%，增速低于集成電路整體增速。

封裝測(cè)試行業(yè)占比處于保持下降的態(tài)勢(shì)，從 2014 年的 41.65%下降至 2018 年的 31.81%，也表明我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐漸改善。

5、通過產(chǎn)業(yè)并購(gòu)，我國(guó)封測(cè)行業(yè)取得了跨越式發(fā)展

近年來全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了新一輪洗牌，封測(cè)廠商之間發(fā)生了多起并購(gòu)案， 包括全球排名第一的日月光收購(gòu)第四大封測(cè)廠矽品，日月光確立了全球封測(cè)廠 的龍頭地位，此外第二大封測(cè)廠也完成了對(duì)日本封測(cè)廠 J-Device 的完全控股。

大陸廠商在這輪洗牌中也發(fā)起來多起國(guó)際并購(gòu)，我國(guó)封測(cè)行業(yè)取得了長(zhǎng)足 的發(fā)展。2014 年 11 月，華天科技以 4200 萬美元收購(gòu)美國(guó) FlipChip International,LLC 公司及其子公司 100%的股權(quán)，提高了公司在晶圓級(jí)集成電 路封裝及 FC 集成電路封裝的技術(shù)水平。

2015 年 1 月，長(zhǎng)電科技在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持下，斥資 7.8 億美 元收購(gòu)全球排名第四的新加坡封測(cè)廠星科金朋，獲得了其先進(jìn)封裝技術(shù)以及歐 美客戶資源，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額躍居全球第三。

2015 年 10 月，通富微電與 AMD 簽訂股權(quán)購(gòu)買協(xié)議，出資 3.7 億美元收購(gòu) 超威半導(dǎo)體技術(shù)(中國(guó))有限公司和 AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd. 各 85%的股權(quán)。收購(gòu)?fù)瓿珊?，通富微電作為控股股東與 AMD 共同成立集成電路 封測(cè)合資企業(yè)。

2017 年到 2018 年，蘇州固锝分兩次完成了對(duì)馬來西亞封測(cè)廠商 AICS 公司 100%股權(quán)的收購(gòu)。2018 年 9 月，華天科技宣布要約收購(gòu)馬來西亞主板上市的半 導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)商UNISEMUnisem75.72%股權(quán)，合計(jì)要約對(duì)價(jià)達(dá)到29.92億元。2018 年11月，通富微電宣布，擬不超過2205萬元收購(gòu)馬來西亞封測(cè)廠FABTRonIC SDN BHD100%股份。

通過收購(gòu)可以幫助大陸封測(cè)企業(yè)更快切入到國(guó)際廠商的供應(yīng)鏈中，擴(kuò)展海 外優(yōu)質(zhì)客戶群體的作用。由于封測(cè)行業(yè)具備客戶黏性大的特點(diǎn)，收購(gòu)可以給公 司帶來長(zhǎng)期、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。

二、傳統(tǒng)封裝日漸式微，先進(jìn)封裝蒸蒸日上

1、傳統(tǒng)封裝工藝應(yīng)用于中低端市場(chǎng)

半導(dǎo)體封測(cè)傳統(tǒng)工藝包括 SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工藝類型，并 逐步向先進(jìn)封裝工藝 WLCSP、SIP 等發(fā)展。

對(duì)于傳統(tǒng)封裝工藝技術(shù)來說，技術(shù)成熟、成本較低、產(chǎn)能大，重點(diǎn)對(duì)標(biāo)服 務(wù) CPU、MCU、標(biāo)準(zhǔn)元器件等成熟市場(chǎng)，主要應(yīng)用在消費(fèi)類電子、汽車電子、照 明電路、電源電器、通信設(shè)備等領(lǐng)域，市場(chǎng)占比較大。

2、產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝需求增加

半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，得益于對(duì)更高集成度的廣泛需求，摩爾定 律放緩，交通、5G、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)和計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))、人工智 能和高性能計(jì)算等大趨勢(shì)推動(dòng)下,先進(jìn)封裝已進(jìn)入其最成功的時(shí)期。

半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展仍將繼續(xù)，但每個(gè)新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的誕生，已不能再帶 來像過去那樣的成本/性能優(yōu)勢(shì)。先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝可以通過增加功能和提高 性能，來提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)值，同時(shí)降低成本。各種多芯片封裝（系統(tǒng)級(jí)封 裝）解決方案正在開發(fā)，用于高端和低端，以及消費(fèi)類、性能和特定應(yīng)用。鑒 于單個(gè)客戶所需的定制化程度越來越高，這給封裝供應(yīng)商帶來了巨大的壓力。

通常先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否存在焊線來進(jìn)行區(qū)分，先進(jìn)封裝技術(shù) 包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out 等。

3、先進(jìn)封裝規(guī)模增長(zhǎng)無懼半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑

半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了兩位數(shù)的增長(zhǎng)并在 2017 年和 2018 年收入創(chuàng)紀(jì)錄，Yole 預(yù)測(cè) 2019 年半導(dǎo)體行業(yè)將放緩增長(zhǎng)。然而，先進(jìn)封裝有望保持其增長(zhǎng)勢(shì)頭， 同比增長(zhǎng)約 6%。先進(jìn)封裝市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn) 8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，2024 年市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá) 到 440 億美元。相反，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的同期復(fù)合年增長(zhǎng)率僅 2.4%，而集成電路 整體封裝業(yè)務(wù)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將為 5%。

在先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)中，倒裝技術(shù)占比最高，TVS 以及扇出則是增速最快的技 術(shù)，2018 年倒裝芯片占先進(jìn)封裝市場(chǎng) 80%，到 2024 年由于其他技術(shù)的快速發(fā) 展將下降至 72%，TVS 及扇出的增長(zhǎng)率都將達(dá)到 26%，在各領(lǐng)域的應(yīng)用將持續(xù)增 長(zhǎng)。

4、全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比提升

2018 年先進(jìn)封裝占整個(gè)封裝市場(chǎng) 42.1%，預(yù)計(jì) 2018-2024 年先進(jìn)封裝年均 復(fù)合增速為 8.2%，傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品增速僅為 2.4%，到 2024 年先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封 裝市場(chǎng)規(guī)模將持平。

5、封測(cè)廠占據(jù)了最多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能

封裝測(cè)試廠占據(jù)了最多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，根據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)，全球先進(jìn)封裝 產(chǎn)能折算成 300mm 晶圓共計(jì) 2980 萬片，其中封裝測(cè)試廠占據(jù)了其中的 61%，IDM 廠商占比 23%，代工廠為 16%。

6、消費(fèi)電子是先進(jìn)封裝占比最大領(lǐng)域

在應(yīng)用方面，2018 年移動(dòng)和消費(fèi)電子占先進(jìn)封裝整體市場(chǎng)的 84%。2018-2024 年，該應(yīng)用復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 5%，到 2024 年占先進(jìn)封裝市場(chǎng)的 72%。在收入方面，電信和基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)(約 28%)，其市場(chǎng)份額將從 2018 年的 6%增至到 2024 年的 15%；與此同時(shí)，汽車和 交通市場(chǎng)的份額將從 9%增加到 11%。

7、我國(guó)先進(jìn)封裝加速追趕，技術(shù)平臺(tái)已與國(guó)外同步

我國(guó)的封裝業(yè)雖然起步很早、發(fā)展速度也很快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品 為主，近年來國(guó)內(nèi)廠商通過并購(gòu)，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本 和海外廠商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但是 整體先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收比例與中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)地區(qū)還存在一定的差距。

根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018 年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收約為 526 億元，占到國(guó)內(nèi)封 測(cè)總營(yíng)收的 25%，低于全球 41%的比例，未來增長(zhǎng)空間還很大。

此外大陸封裝企業(yè)在高密度集成電路封裝技術(shù)上與國(guó)際領(lǐng)先廠商還存在 較大差距，比如 HPC 芯片封裝技術(shù)，臺(tái)積電提出的 SoC 多芯片 3D 堆疊技術(shù)， 其采用了無凸起鍵合結(jié)構(gòu)，可以更大幅度提升 CPU/GPU 與存儲(chǔ)器整體運(yùn)算速度；Intel 也提出了類似的 3D 封裝概念，將存儲(chǔ)器堆疊至 CPU 及 GPU 芯片上。

未來隨著國(guó)際上可以并購(gòu)優(yōu)質(zhì)的封測(cè)行業(yè)標(biāo)的減少，以及國(guó)際上對(duì)并購(gòu)審 查的趨嚴(yán)，預(yù)計(jì)自主嚴(yán)研發(fā)加上國(guó)內(nèi)整合將成為國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)發(fā)展的主流。