近日，在第68屆國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達(dá)到38.5米，刷新了當(dāng)前全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測距離的新紀(jì)錄。

據(jù)介紹，這款國產(chǎn)77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空間里實(shí)現(xiàn)了多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動態(tài)可調(diào)快速寬帶chirp信號產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術(shù)大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。

此次發(fā)布的封裝天線模組包含兩顆38所自研77GHz毫米波雷達(dá)芯片，該芯片面向智能駕駛領(lǐng)域?qū)诵暮撩撞▊鞲衅餍枨?，采用低成本CMOS工藝，單片集成3個發(fā)射通道、4個接收通道及雷達(dá)波形產(chǎn)生等，主要性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，在快速寬帶雷達(dá)信號產(chǎn)生等方面具有特別優(yōu)勢，芯片支持多片級聯(lián)并構(gòu)建更大規(guī)模的雷達(dá)陣列。

封裝天線技術(shù)很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來毫米波天線技術(shù)重大成就?；谏瘸鲂途A級封裝是封裝天線的一種主流的實(shí)現(xiàn)途徑，國際上的大公司都基于該項(xiàng)技術(shù)開發(fā)了集成封裝天線的芯片產(chǎn)品，38所團(tuán)隊(duì)基于扇出型晶圓級封裝技術(shù)，創(chuàng)造性地采用了多饋入天線技術(shù)，有效改善了封裝天線效率低等問題，從而實(shí)現(xiàn)探測距離創(chuàng)造了新的世界紀(jì)錄。

該款毫米波雷達(dá)芯片上取得的成果，有望拉動智能感知技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破。下一步，中國電科38所將對毫米波雷達(dá)芯片進(jìn)一步優(yōu)化并根據(jù)應(yīng)用需求的擴(kuò)展以及技術(shù)的進(jìn)步而改變，根據(jù)具體應(yīng)用場景提供一站式解決方案。（新安晚報(bào)）

相關(guān)鏈接：中國電科77GHz毫米波汽車?yán)走_(dá)芯片獲關(guān)注

2020年1月，“智能傳感器及無人系統(tǒng)應(yīng)用”論壇在北京召開。中國電科博微子集團(tuán)38所攜77GHz毫米波汽車?yán)走_(dá)芯片參加論壇，受到業(yè)內(nèi)專家廣泛關(guān)注與高度認(rèn)可。

77GHz毫米波芯片是汽車?yán)走_(dá)傳感器的核心芯片，過去一直被國外公司壟斷。經(jīng)過三年不懈努力，38所項(xiàng)目組攻克毫米波電路設(shè)計(jì)、晶圓級封裝和封裝天線設(shè)計(jì)等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，芯片主要性能指標(biāo)達(dá)到國際同類產(chǎn)品水平，在國際上首次實(shí)現(xiàn)77GHz多通道毫米波芯片與7路天線單封裝集成。同年發(fā)表國際論文12篇，在國際集成電路領(lǐng)域一流會議RFIC、ISCAS、ESSCIRC完成會議報(bào)告3次。該項(xiàng)目先后獲得安徽省科技重大專項(xiàng)、安徽省戰(zhàn)略新興基地等項(xiàng)目支持。

關(guān)于中國電科38所

中國電科38所全名是：中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所又稱為華東電子工程研究所是中電科技集團(tuán)所屬一類研究所，1965年始建于貴州省都勻市，1988年底整體遷建安徽省合肥市，是我國從事軍事電子、信息產(chǎn)業(yè)等綜合電子信息技術(shù)研制、生產(chǎn)、集成的國家一類研究所之一，是中國電子科技集團(tuán)的核心研究所，是國內(nèi)軍事雷達(dá)電子的主要供應(yīng)商。下屬四創(chuàng)電子股份有限公司是國內(nèi)第一民用雷達(dá)上市公司。