日前，科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計劃重點支持的“第三代半導(dǎo)體器件制備及評價技術(shù)”項目驗收會。通過項目的實施，中國在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見光通信等領(lǐng)域取得突破。

隨著碳化硅和氮化鎵材料研發(fā)取得進(jìn)展，第二期大基金的布局焦點應(yīng)該會向上游的原材料和設(shè)備傾斜更多的資源，尤其是涉及第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵和碳化硅這樣的上游材料公司有機(jī)會受到資金青睞。

中國半導(dǎo)體材料處于中低端領(lǐng)域，大硅片市場構(gòu)成占比最大

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成。半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測階段。在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%，其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足，中國半導(dǎo)體材料在國際中處于中低端領(lǐng)域。中國大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口。目前，中國半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國半導(dǎo)體市場發(fā)展如何？中國穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體消費市場

近年來，隨著全球集成電路市場逐漸步入成熟發(fā)展階段，全球產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，伴隨著我國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，中國智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展，尤其智能手機(jī)和平板電腦市場快速增長，對各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長，2017年中國半導(dǎo)體消費市場規(guī)模在全球市場中所占比已達(dá) 32%。

數(shù)據(jù)來源：WSTS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

目前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于初級發(fā)展階段，發(fā)展程度低于國際先進(jìn)水平。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點建設(shè)，中國已成為全球半導(dǎo)體市場最大的市場。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體市場實際銷售額為7200.8億元，同比增長13.7%。預(yù)計2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將進(jìn)一步增長，達(dá)到8295.3億元，增長率為12.9%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為16860億元，同比增長11.4%。伴隨著中國集成電路設(shè)計、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長，預(yù)計2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到18951億元，增長率為12.4%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

中國是全球最大集成電路進(jìn)口市場，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，“中國芯”的進(jìn)口依賴嚴(yán)重影響我國信息產(chǎn)業(yè)安全，我國芯片的國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈。2017年，中國半導(dǎo)體銷售額占全球市場銷售額比重約為30%，其中集成電路銷售額達(dá)5411.3億元，中國已然成為全世界最大的半導(dǎo)體下游市場。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國集成電路進(jìn)口金額明顯增長，2017年我國集成電路進(jìn)口金額為260116，同比增長14.6%。2018年上半年我國集成電路進(jìn)口金額為146705百萬美元，同比增長13%。 在出口方面，中國出口集成電路金額達(dá)38541.2百萬美元，同比增長31.1%。
 

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

半導(dǎo)體設(shè)備市場國產(chǎn)規(guī)模仍較小，依賴進(jìn)口問題嚴(yán)重

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；IC封測主要用封測產(chǎn)進(jìn)行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%，國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，市場壁壘和客戶認(rèn)知壁壘，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體起步較晚，目前，國產(chǎn)規(guī)模仍較小，依賴進(jìn)口問題嚴(yán)重。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國大量進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備占比情況中，化學(xué)氣相沉積設(shè)備占比最大，占比為23%，其次為等離子體干法刻蝕機(jī)，占比為18%，排名第三的是引線鍵合機(jī)，占比為12%，其后分別為氧化擴(kuò)散爐、分步重復(fù)光刻機(jī)、物理氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)。

 數(shù)據(jù)來源：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

 2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計達(dá)到627.3億美元，同比增長10.8%，超過2017年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。2017年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為82.3億美元，預(yù)計2018年將達(dá)到118.1億美元。值得一提的是，2018年中國半導(dǎo)體制造設(shè)備排名將上升，首次位居第二，中國將以43.5%的增長率領(lǐng)先。

 
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 

總的來說，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過大規(guī)模的引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點建設(shè)，中國或需較長時間才能出現(xiàn)世界一流半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，但邊際上的成長和進(jìn)步正在不斷出現(xiàn)，應(yīng)用場景的拓展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步發(fā)展。