國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司10月22日注冊成立，注冊資本2041.5億元，略超市場預期的2000億元。根據(jù)《關于征集浙江省數(shù)字經濟產業(yè)投資基金項目的通知》顯示，基金二期主要聚焦集成電路產業(yè)鏈布局，重點投向芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

無論是中美貿易戰(zhàn)，還是日韓貿易戰(zhàn)，半導體產業(yè)都是雙方對抗的重點領域，在國家二期基金成立之際，本文試圖分析全球半導體產業(yè)現(xiàn)狀，為產業(yè)相關人士提供參考。

中外差距尚大

半導體行業(yè)發(fā)展至今，廣泛應用于各行各業(yè)，應用領域包括PC、手機、通信、汽車、航天、軍工等，我國第一大進口產品就是集成電路，2018年，中國進口集成電路總金額20,584.1億人民幣，占我國進口總額14.6%。

據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年全球半導體市場規(guī)模4746.31億美元，年增12.5%，三星憑借在半導體市場的優(yōu)勢以營收736.49億美元居冠。半導體行業(yè)市場集中度很高，CR10達到58.8%，top10半導體公司中無中國企業(yè)。存儲器仍然是半導體產品中市場份額最大的一類產品，市場份額達到34.3%，目前三星電子88%的收入來自存儲器。

半導體產業(yè)鏈分為材料、設備、設計、制造、封測5個環(huán)節(jié)。1）半導體材料包括硅晶圓、光刻輔助材料等，半導體材料被美國、日本企業(yè)壟斷，硅片材料CR5超過93%，目前主流的12英寸硅片，國內主要靠進口。

2）設備主要包括光刻機、刻蝕機、CMP設備等，被美國、日本和荷蘭企業(yè)壟斷，市場集中度高，CR10超60%。

3）設計環(huán)節(jié)公司主要分布在美國、中國、中國臺灣。2018年，華為海思半導體首次入圍全球芯片設計前十企業(yè)。集成電路設計必須使用EDA軟件完成，EDA軟件市場由Synopsys、Cadence和Mentor壟斷，三大EDA企業(yè)占據(jù)全球60%以上的市場。在中國市場集中度更高，以上三家占據(jù)了95%的市場份額。

4）半導體制造環(huán)節(jié)被臺灣、韓國壟斷，CR4超過80%，僅臺積電一家，就占據(jù)約50%的市場份額，國內制造龍頭中芯國際計劃2021年量產14nm工藝，臺積電已于2018年初量產7nm工藝，技術差距太大。

5）半導體封測是國內半導體產業(yè)鏈中最有望實現(xiàn)突破的環(huán)節(jié)，從封測行業(yè)企業(yè)競爭格局看，雖然全球目前排名前2的公司為日月光和安靠，但中國企業(yè)在國際上已擁有較強競爭力。2018年長電科技、華天科技、通富微電三家企業(yè)在全球市場市占率達17 %，且在封裝技術能力較為全面，掌握了全球較為領先的先進封裝技術，未來有望進一步搶占更多市場份額。

中國市場一枝獨秀

2019年，在Micron位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的園區(qū)舉辦的“硅的復興”活動上，ARM首席執(zhí)行官Simon Segars表示：“摩爾定律失效，這意味著你必須更加努力地工作，才能拿出比去年更出色、更強大、成本更低的產品。”Xilinx的CEO Victor Peng也指出:“摩爾定律已經走到了終點?！?/span>

英偉達CEO黃仁勛也在CES上再次強調“摩爾定律已經結束”一說，在過去幾年里，他在多個場合都提出了這個觀點。摩爾定律失效，意味著硬件的性能短期內不會有大的提升，意味著半導體產業(yè)的市場萎縮，競爭將更為激烈。

根據(jù)IDC的預測，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模2018-2023年復合增速僅為2.0%，至2023年達到5240億美元的規(guī)模；根據(jù)Gartner預測，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模2018-2022年復合增速為3.4%，至2022年達到5426億美元的規(guī)模。兩家權威機構均預測半導體行業(yè)增速在4%以下，意味著全球半導體行業(yè)已進入存量競爭時代。

全球半導體行業(yè)進入存量競爭的時代，而中國受益于5G、物聯(lián)網、新能源汽車產業(yè)的優(yōu)勢，半導體行業(yè)將繼續(xù)保持較高增速，2018年國內半導體市場增速再度領先全球，增速達到20.5%，高于全球增速6.8個百分點。美國、歐洲、日本和其他環(huán)太平洋區(qū)域增速分別為16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。2018年全球半導體市場規(guī)模增速亦是2010年以來最快的一年。根據(jù)前瞻產業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022年中國半導體市場規(guī)模達到12925億人民幣，2018-2022年復合增速為18.83%，遠高于全球平均水平。

中國高增長的市場，吸引了國際半導體巨頭來華投資，根據(jù)SEMI預測，2017－2020年全球將有78座新的晶圓廠投入營運。中國大陸2017-2020年將有接近30座新的晶圓廠投入營運，投資額為620億美元，投資額占全球晶圓廠投資額的28%，僅比韓國晶圓廠建設總投資額低10億元。

半導體產業(yè)向中國轉移

半導體產業(yè)在美國發(fā)展起來后，在全球范圍內經歷了三次產業(yè)轉移，第一次由美國轉移到日本，成就了東芝、松下、日立等知名品牌。1970年代，美國將裝配產業(yè)轉移到日本，日本從裝配開始全面學習美國的半導體技術，并將半導體技術創(chuàng)新性地與家電產業(yè)進行對接，成就了索尼、東芝等系統(tǒng)廠商。

1980年代電子產業(yè)從家電時代進入PC時代，催生了對DRAM的需求，日本憑借在家電時代的技術積累和出色的生產管理能力，實現(xiàn)DRAM的大規(guī)模量產，并實現(xiàn)反超美國，半導體產業(yè)的繁榮持續(xù)了將近20年。

第二次轉移是由美國、日本轉移到臺灣、韓國。1990年代隨著PC產業(yè)不斷升級，對DRAM存儲技術要求也不斷提升，而當時經濟乏力的日本難以繼續(xù)對技術升級和晶圓廠建設的投入，韓國借機加大資金對DRAM的研發(fā)技術及產量規(guī)模持續(xù)投入，確立了在PC行業(yè)的半導體龍頭地位。而臺灣則是把握住了美國、日本半導體的產業(yè)由IDM模式拆分為IC設計公司和晶圓代工廠的時機，重點發(fā)展Foundry產業(yè)，在代工廠環(huán)節(jié)一枝獨秀，此次轉移造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型半導體廠商。

當前，正處于半導體產業(yè)的第三次轉移階段。從前兩次產業(yè)轉移來看，每次轉移都伴隨著新終端的興起、本國的政策扶持和強大的財力支持。

中國有低廉的勞動力成本，龐大的消費市場，智能手機產業(yè)的興起，必然承接第三次產業(yè)轉移。當前中國已經成為智能手機的第一大市場和第一大生產國，5G網絡領先部署，以及由5G帶來的物聯(lián)網的快速發(fā)展，都將產生巨大的半導體產品需求；近幾年國家的產業(yè)政策力度很大，大力支持半導體產業(yè)；集成電路產業(yè)基金以及撬動的巨額資金，將有力支持半導體產業(yè)的發(fā)展。

在半導體第三次轉移的趨勢和國家的大力支持下，國產半導體公司將在未來10年迎來發(fā)展的黃金時期，值得投資者密切關注。