2021年10月28-30日在深圳國際會展中心（寶安新館），2021華南國際智能制造、先進電子及激光博覽會（LEAP Expo）旗下成員展：慕尼黑華南電子展（electronica South China）融合眾多行業(yè)關鍵力量，強勢升級歸來！面對十四五開局之年，電子信息技術不斷成熟與碰撞，數(shù)字化轉型逐漸加速，2021慕尼黑華南電子展基于對產業(yè)的深度洞察重磅推出N大產業(yè)關鍵詞，循著行業(yè)主旋律全面剖析電子信息產業(yè)發(fā)展趨勢，在行業(yè)大浪潮中為您點亮引航的燈塔！
關鍵詞：5G
用“高歌猛進”來形容5G商用兩年來的總體情況也毫不為過。目前，5G正以前所未有的速度在全球快速部署和商用。根據(jù)GSA數(shù)據(jù)，截至2021年4月底，全球共有64個國家和地區(qū)的163家運營商啟動了5G商用服務。工業(yè)和信息化部公布數(shù)據(jù)，截至5月末，我國三家電信運營商5G手機終端連接數(shù)達3.35億，比上年年末凈增1.37億戶。5G賦能社會數(shù)字化高速發(fā)展的同時，如何破解與垂直行業(yè)的融合應用難題是關鍵，在2021慕尼黑華南電子展的“5G+工業(yè)互聯(lián)網與數(shù)字化轉型的融合現(xiàn)狀及趨勢分析研討會”上，將從頂層設計、趨勢前瞻、實戰(zhàn)經驗等進行多層次分享，助力行業(yè)精英和業(yè)界領袖洞察5G產業(yè)市場風險、制定應對策略和措施。
關鍵詞：AIoT
經過突如其來的“黑天鵝”的檢驗，以“5G+IoT+AI”技術融合打造的眾多防疫解決方案得到了有效驗證，助推大量AIoT場景快速落地。同時國內AIoT龍頭連接設備量環(huán)比快速上升，中國AIoT應用成熟需求快速融合的階段，疊加2020年疫情催化智能類產品快速放量，成為快速發(fā)展的元年，預計未來十年各應用持續(xù)普及，為國內AIoT發(fā)展的黃金十年。2021慕尼黑華南電子展將站在產業(yè)發(fā)展與應用落地的角度，繼續(xù)打造“物聯(lián)網科技園”，并同期組織國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇、“5G+工業(yè)互聯(lián)網與數(shù)字化轉型的融合現(xiàn)狀及趨勢分析研討會”等主題論壇及峰會等，引入深耕人工智能物聯(lián)網領域的優(yōu)秀企業(yè)，展出包括芯片、智能識別、傳感器、區(qū)塊鏈、邊緣計算等物聯(lián)網相關新技術及解決方案，一起探索萬物互聯(lián)新世界。
關鍵詞：第三代功率半導體
第三代半導體是助力社會節(jié)能減排并實現(xiàn)“碳中和”目標的重要發(fā)展方向。在此背景下，產業(yè)正在開啟發(fā)展加速度，有望成為綠色經濟的中流砥柱。根據(jù) Omdia發(fā)布的《2020 年SiC和GaN功率半導體報告》，SiC和GaN功率半導體的銷售收入，從2018年的5.71 億美元增至2020年底的8.54億美元。未來十年的市場收入將以兩位數(shù)增長，到2029 年超過50億美元。并且隨著政策傾斜力度的不斷加大，第三代半導體在國內正迎來發(fā)展的窗口期，相關機構預計，2020年國內第三代半導體市場規(guī)模有望在2025年增加至35億美元，年復合增長率超過20%。2021慕尼黑華南電子展緊扣國家科技發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦第三代半導體產業(yè)前沿技術、市場趨勢，匯集創(chuàng)新項目、優(yōu)秀成果、最新產品與產業(yè)集群，涵蓋材料、裝備、器件與應用方向全產業(yè)鏈，全方位呈現(xiàn)我國先進半導體技術與應用的發(fā)展面貌。
關鍵詞：碳中和/碳達峰
“碳達峰”是指我國承諾在2030年前，煤炭、石油、天然氣等化石能源燃燒活動和工業(yè)生產過程以及土地利用變化與林業(yè)等活動產生的溫室氣體排放不再增長，達到峰值；“碳中和”是指在一定時間內直接或間接產生的溫室氣體排放總量，通過植樹造林、節(jié)能減排等形式，以抵消自身產生的二氧化碳排放量，實現(xiàn)二氧化碳“零排放”。
作為實現(xiàn)碳達峰、碳中和的重要路徑，新能源與可再生能源勢必加快進入能源體系主流，促進基礎理論、技術鏈條和產業(yè)形態(tài)等環(huán)節(jié)有所突破。近年來在我國政府不斷的扶持下，新能源產業(yè)快速發(fā)展，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，1980年到2020年以發(fā)電煤耗計算法口徑統(tǒng)計下我國新能源消費占比從4％增長到了15．8％，增加了11．8個百分點。從工業(yè)互聯(lián)網到未來工廠，從“碳達峰、碳中和”目標到低碳行動，從數(shù)字化改革到產業(yè)大腦，從智能電網到清潔能源，2021慕尼黑華南電子展能夠提供思想碰撞的平臺，設立“電子技術助力實現(xiàn)碳達峰碳中和特色展區(qū)”，同時開展“碳達峰碳中和技術論壇”，覆蓋新能源汽車、智能電網等大功率新能源應用、工業(yè)自動化等，為國內新興產業(yè)發(fā)展相關的重大和關鍵性問題的研究及交流，貢獻磅礴力量。
關鍵詞：工業(yè)互聯(lián)網
工業(yè)互聯(lián)網已是制造業(yè)數(shù)字化、網絡化、智能化發(fā)展的核心支撐，是以云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能為代表的新一代信息技術充分融入制造業(yè)所帶來的最突出的生態(tài)變遷，是第四次工業(yè)革命的重要基石。目前，我國工業(yè)互聯(lián)網產業(yè)發(fā)展步入快車道，在網絡支撐能力顯著提升下，應用5G等新型網絡技術，已經覆蓋300個城市、連接18萬家工業(yè)企業(yè)。在平臺帶動效應不斷增強下，具有一定行業(yè)、區(qū)域影響力的工業(yè)互聯(lián)網平臺已經超過70個，平臺連接工業(yè)設備數(shù)量達4000萬臺套，工業(yè)App突破25萬個，35萬家以上工業(yè)企業(yè)上云。為進一步推動工業(yè)互聯(lián)網行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，2021慕尼黑華南電子展傾力打造了“智慧工廠”主題展區(qū)，以行業(yè)的先進技術與產品為依托，以新產品發(fā)布、新技術演示為目的，為我國工業(yè)互聯(lián)網創(chuàng)新發(fā)展走向縱深盡綿薄之力。
關鍵詞：IC設計
近年來，受外因影響和內因推動，中國Fabless公司數(shù)量、上市公司數(shù)量、以及新興的EDA、IP企業(yè)等數(shù)量急劇增加。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%。為鼓勵和支持本土半導體產業(yè)鏈的快速和有序發(fā)展，2021慕尼黑華南電子展推出“IC Design展區(qū)”，匯聚中國IC設計界明星企業(yè)、海內外EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領域的代表，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺，與廣大設計工程師和電子/半導體產業(yè)從業(yè)人員一起探討中國半導體的技術突破和產業(yè)崛起之道。
關鍵詞：未來汽車
隨著新能源和智能汽車技術的不斷創(chuàng)新，汽車工業(yè)進入一個全新的紀元。據(jù)國外機構預計，到2025年，在汽車領域的數(shù)字化移動服務市場規(guī)模有望達到1.9萬億歐元。同時在全球碳中和的背景下，新能源汽車市場迅猛發(fā)展，2020年我國新能源汽車實現(xiàn)產銷總量分別為136.6萬輛、136.7萬輛，同比累計分別增長7.5%和10.9%。由于汽車行業(yè)的廣闊前景，科技巨頭爭相介入布局，傳統(tǒng)汽車巨頭及零部件供應商也紛紛涉足自動駕駛和新能源。產業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)與機遇并存，為了解決當前面臨的新問題、新考驗，加強汽車行業(yè)產業(yè)鏈之間的交流、協(xié)作和融合，2021慕尼黑華南電子展多年受歡迎的熱門主題展區(qū)“智慧出行科技園”，將匯聚業(yè)界具有影響力的展商，包括自動駕駛、智能網聯(lián)、車身電子、新能源汽車技術、測試技術等領域的知名企業(yè)共同展示和商討產業(yè)發(fā)展未來。
關鍵詞：跨界融合
跨界合作與技術融合是當前整個電子行業(yè)發(fā)展的趨勢與機遇所在。5G、人工智能、物聯(lián)網、傳感技術、大數(shù)據(jù)......這些炙手可熱的技術相互之間的融合會產生不一樣的化學反應，從而誕生二次新技術：5G和人工智能的技術融合將在智能家居、智慧安防、智能汽車等智能終端上會有非常明顯的呈現(xiàn)；人工智能和物聯(lián)網的融合可以讓AI賦予IoT更高效的應用結果，AI賦予了IoT連接的“智慧”，從而誕生AIoT（人工智能物聯(lián)網）新技術；除了技術融合，不同產業(yè)與技術的融合從而誕生新產業(yè)，工廠自動化融合5G和人工智能的技術，從而衍生出“智慧工廠”概念，加速工業(yè)4.0進程；物聯(lián)網技術貫通到醫(yī)療產業(yè)中，從而衍生出“智慧醫(yī)療”等等。這同時也是慕尼黑華南電子展所呈現(xiàn)的精髓所在。
關鍵詞：智慧醫(yī)療
智慧醫(yī)療依托5G、AI、物聯(lián)網、數(shù)據(jù)融合等前沿技術集成應用于醫(yī)療衛(wèi)生領域，可實現(xiàn)醫(yī)療數(shù)據(jù)共享，優(yōu)化醫(yī)療資源配置，提升醫(yī)療效率。在信息技術進步和國家政策的共同推動下，我國智慧醫(yī)療開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，智慧醫(yī)療生態(tài)鏈已現(xiàn)雛形，根據(jù)《2020智慧醫(yī)療發(fā)展研究報告》顯示，2020年我國智慧醫(yī)療行業(yè)規(guī)模已突破千億元大關，預計2021年規(guī)模將達1259億元。在此背景下，2021慕尼黑華南電子展將聚焦智慧醫(yī)療前沿發(fā)展趨勢，為中國智慧醫(yī)療建設與發(fā)展提供全方位的新產品與技術展示、專業(yè)及前瞻性信息發(fā)布提供平臺。
關鍵詞：藍牙技術
藍牙技術的廣泛應用向我們展示了任何東西都可以成為連接設備，收集數(shù)據(jù)并將其轉化為信息的能力是一個額外的好處，并且不斷增長的數(shù)據(jù)收集需求是藍牙數(shù)據(jù)傳輸設備數(shù)量增加的重要驅動因素。據(jù)拓璞產業(yè)研究的報告，預測2025年周邊設備中藍牙設備出貨量占比將達70%，將超過60億臺，市場成長率由平臺設備（包含手機、平板、PC）向周邊設備（入耳式耳機、穿戴設備、傳感器、智能家居等）轉移。相信在不久的將來，支持物聯(lián)網設備互聯(lián)互通的低功耗藍牙技術將完全覆蓋人們的日常生活。2021慕尼黑華南電子展將匯聚來自中國及世界的技術人才，為今后的藍牙技術創(chuàng)新及商用落地打下扎實的基礎。
寫在最后：
今年，慕尼黑華南電子展整裝待發(fā)，邁著更加堅定的步伐再度來襲！展會將于2021年10月28-30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，預計展會規(guī)模為40,000平米。展會聚焦了5G、物聯(lián)網、汽車、碳中和、第三代半導體、工業(yè)自動化、機器視覺、可穿戴、消費電子、智能家居等熱門技術和應用。現(xiàn)場展區(qū)將囊括：集成電路/功率半導體/嵌入式系統(tǒng)展區(qū)、傳感器展區(qū)、電源展區(qū)、測試測量展區(qū)、無源元件展區(qū)、PCB展區(qū)、連接器及開關展區(qū)，以及今年全新打造的初創(chuàng)企業(yè)展區(qū)等，匯聚一眾電子行業(yè)優(yōu)質企業(yè)、本土優(yōu)質企業(yè)以及熱門領域企業(yè)。
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展位有限，先到先得！
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